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射线照相检测技术核心:从原理到实践的深度解析

日期:2025-07-26 浏览:3

射线照相检测技术核心:从原理到实践的深度解析

在无损检测(NDT)的庞大家族中,射线照相检测技术(Radiographic Testing, RT)无疑是历史最悠久、应用最广泛的元老之一。从经典的X射线、γ射线照相,到新兴的成像板(CR)技术,其核心使命始终未变:以穿透物质的“慧眼”,洞察工件内部的秘密。本文旨在系统性地梳理射线照相检测的基本技术框架,为一线工程师与品控专家提供一份可资参考的实践纲要。

1. 射线照相的物理学本质与技术分级

射线照相的根本原理在于射线与物质的相互作用。当一束射线穿透被检工件时,其能量会发生衰减。如果工件内部存在缺陷(如气孔、夹渣、裂纹),这些区域由于密度或厚度与母材不同,将导致射线穿透后的强度产生局部差异。这种强度差异被胶片或探测器捕捉,最终形成具有对比度的影像,从而暴露缺陷的存在。


图1 射线检测基本原理

这种由缺陷引起的影像对比度,可以通过以下公式进行定量描述:

$$ /frac{/Delta I}{I} = /frac{(/mu - /mu^{/prime})/Delta T}{1 + n} $$

该公式揭示了成像的核心:

  • ΔI/I: 影像对比度,即缺陷与周围区域的透射射线强度差异。这是缺陷能否被“看见”的关键。
  • ΔT: 缺陷在射线穿透方向上的尺寸。缺陷越大,对比度越明显。
  • μμ’: 分别代表工件基体材料和缺陷区域的线衰减系数。两者差异越大,对比度也越高。
  • n: 散射比,衡量散射线对一次射线的干扰程度。散射比越高,对比度越低,图像质量越差。

要获得一张高质量的射线照片,必须对一个完整的技术系统进行精密控制。这个系统通常包含五个相互关联的方面:

  1. 射线胶片类型:作为成像的基础,其感光特性决定了检测的起点。
  2. 透照布置:几何关系的设定,包括透照方式、方向和有效区域。
  3. 透照参数:射线能量、焦距和曝光量,是调节图像质量的核心杠杆。
  4. 辅助技术:如散射线控制、增感技术等,是优化图像、提升效率的重要手段。
  5. 图像质量:以底片黑度、射线照相灵敏度等指标来量化,是对整个技术流程的最终检验。

在工程实践中,为了标准化检测能力,射线照相技术通常划分为两个级别:

  • A级技术:一般灵敏度技术,适用于常规检测要求。
  • B级技术:高灵敏度技术,能够检出更微小的缺陷,适用于高要求的关键部件。

选择A级还是B级技术,取决于工件的验收标准、材料特性、结构复杂性以及预期的服役条件。许多标准也允许合同双方协商采用比B级更优的技术方案。下表(表1和表2)依据通用标准,列出了A、B两级技术对不同厚度钢材应达到的像质计(IQI)灵敏度要求,这是衡量检测灵敏度的“标尺”。

表1 单壁透照、像质计置于源侧的线型像质计灵敏度

像质值 像质值对应的线径 /mm 透照厚度范围(钢)/mm
A级 B级
W19 0.050
W18 0.063 ≤1.2
W17 0.080 >1.2~2
W16 0.100 >2~3.5
W15 0.125 >3.5~5
W14 0.160 >5~7
W13 0.20 >7~10
W12 0.25 >10~15
W11 0.32 >15~25
W10 0.40 >25~32
W9 0.50 >32~40
W8 0.63 >40~55
W7 0.80 >55~85
W6 1.00 >85~150
W5 1.25 >150~250
W4 1.60 >250

表2 单壁透照、像质计置于源侧的阶梯孔型像质计灵敏度

像质值 像质值对应的孔径 /mm 透照厚度范围(钢)/mm
A级 B级
H2 0.160
H3 0.200 ≤2.0
H4 0.250 >2.0~3.5
H5 0.320 >3.5~6
H6 0.400 >6~10
H7 0.500 >10~15
H8 0.630 >15~24
H9 0.800 >24~30
H10 1.000 >30~40
H11 1.250 >40~60
H12 1.600 >60~100
H13 2.000 >100~150
H14 2.500 >150~200
H15 3.200 >200~250
H16 4.000 >250~320
H17 5.000 >320~400
H18 6.300 >400

2. 透照布置:精准成像的几何基础

透照布置是射线照相的“构图”环节,它定义了射线源、工件和胶片三者间的空间几何关系,直接影响图像的清晰度和有效性。其核心要素包括:

  • 透照方式:三者的相对位置关系。
  • 透照方向:中心射线束的指向。
  • 一次透照区:单次曝光能获得符合质量要求的影像的有效范围。


图2 射线照相的基本透照布置(1—胶片 2—工件 3—像质计 4—射线源)

针对不同形状的工件,需要采用不同的透照布置。例如,平板焊缝常采用垂直透照,而小直径管材则可能需要双壁透照。

表3 常用的主要透照布置

透照方式 射线源位置 中心射线束方向 主要应用
(单壁)垂直透照 有效透照区中心线上 垂直指向有效透照区中心 平板类工件,平板焊接接头
(单壁)倾斜透照 有效透照区中心线上 倾斜适当角度,指向有效透照区中心 工件结构结合区,角接接头
(单壁)周向透照 有效透照区中心点上 垂直指向有效透照区中心 环形工件,环形焊接接头
(单壁)偏心透照 有效透照区中心线上,偏离中心点 垂直指向有效透照区中心 环形工件,环形焊接接头
单壁单影透照 有效透照区中心线上 垂直指向有效透照区中心 环形工件,环形焊接接头
双壁单影透照 偏离有效透照区中心线适当距离 倾斜适当角度,指向有效透照区中心 环形焊接接头
双壁双影透照 偏离有效透照区中心线适当距离 倾斜适当角度,指向有效透照区中心区 小直径管对接接头
双壁垂直透照 有效透照区中心线上 垂直指向有效透照区中心 小直径管对接接头,小直径筒形工件

3. 基本透照参数:驾驭射线束的艺术

射线能量、焦距和曝光量是射线照相的三大核心参数,它们共同决定了最终照片的质量。一个普遍的法则是:较低的能量、较大的焦距和适中的曝光量,通常能带来更高质量的图像。

3.1 射线能量

射线能量的选择是一个平衡的艺术。能量太低,射线无法穿透工件;能量太高,则会降低图像对比度,使微小缺陷难以分辨。

  • X射线:能量通常用管电压(kV)表示。选取原则是在保证足够穿透力的前提下,尽量使用较低的管电压。
  • γ射线:能量由放射源本身的核素决定,是固定的,如Ir-192、Co-60等,各有其适用的厚度范围。


图3 允许的最高透照电压与透照厚度的关系

表4 高能X射线和γ射线源适用的透照厚度(钢)

射线种类 透照厚度W(钢)/mm
A级
Tm-170 W≤5
Yb-169 1≤W≤15
Se-75 10≤W≤40
Ir-192 20≤W≤100
Co-60 40≤W≤200
X射线 >1~4MeV 30≤W≤200
X射线 >4~12MeV W≥50
X射线 >12MeV W≥80

3.2 焦距

焦距,即射线源到胶片的距离。选择焦距主要考虑两点:一是必须满足几何不清晰度的要求,保证图像足够锐利;二是要确保透照区域内的射线强度分布相对均匀。为了控制几何不清晰度,标准通常对最小焦距做出限定,其计算与射线源尺寸、工件厚度等因素相关:

  • A级技术: f / d ≥ 7.5b2/3
  • B级技术: f / d ≥ 15b2/3 其中,f是源到工件表面的距离,d是射线源尺寸,b是工件厚度。在现场操作中,常使用诺模图来快速确定最小焦距。

3.3 曝光量

曝光量是射线强度与曝光时间的乘积,它直接决定了底片的黑度。足够的曝光量是确保微小细节可被识别的前提。

  • X射线曝光量 E = i × t (管电流 × 时间)
  • γ射线曝光量 E = A × t (放射性活度 × 时间) 由于影响因素众多,标准中对曝光量的规定多为推荐值,需要检测人员依据曝光曲线和实践经验进行精确控制。

4. 散射线控制:提升图像信噪比的关键

散射线是射线照相质量的头号“杀手”。当射线穿透工件及其周围物体时,会向四面八方产生散射。这些散射线如同噪声,会降低图像对比度,并在工件边缘形成模糊的“边蚀”效应,严重影响缺陷的判读。


图4 积累因子(散射线强度指标)与材料厚度及射线能量的关系试验值

控制散射线是获取高质量图像的必修课。常用的方法包括:


图5 减少到达胶片散射线的方法示意图

  • 滤波:在射线源处加装滤波板(如铜、铅),吸收能量较低、易产生散射的长波射线。
    图6 滤波板最大厚度参考
  • 光阑与遮蔽:使用铅板等高吸收材料,限制射线束的照射范围,仅覆盖检测区域。
  • 屏蔽:在胶片前后放置铅屏,吸收来自工件和环境的散射线。

在实际的质量控制流程中,如何根据工件特性与服役条件,精准选择A级或B级技术,并优化一系列透照参数与散射线控制方案,往往是决定检测成败的关键。这不仅需要深厚的理论知识,更依赖于丰富的实践经验。这正是专业检测实验室的核心价值所在。

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背散射防护检测

为验证背散射防护是否有效,可在胶片暗袋背面贴一个铅字“B”。若透照后底片上“B”字影像消失或呈黑色,说明防护足够;若“B”字影像呈白色(黑度低于背景),则表明背散射防护不足,需增加背铅板厚度。

5. 效率与优化工具

5.1 增感屏

射线胶片对射线的能量吸收效率其实很低。为了缩短曝光时间、提高检测效率,通常会将胶片与增感屏配合使用。增感屏能吸收更多射线能量,并通过发射二次电子(金属屏)或荧光(荧光屏)来增强对胶片的感光作用。其增感能力用“增感系数”来衡量。

表5 增感屏主要特点比较

项 目 金属增感屏 荧光增感屏 金属荧光增感屏
主要增感物质 铅合金等金属箔 钨酸钙等荧光物质 钨酸钙等荧光物质
增感机理 二次电子 荧光 荧光
增感系数 很高
屏不清晰度 几乎没有 很大

在追求高图像质量的工业射线照相中,一般只允许使用金属增感屏(通常是铅屏),因为它们几乎不增加图像的不清晰度。增感屏的材质和厚度需根据射线能量精确选用。

表6 常用金属增感屏的材料和厚度(单位:mm)

射 线 源① 前 屏 后 屏
材料 厚度
X射线,≤100kV 不用或≤0.03
X射线,>100~150kV ≤0.15
X射线,>150~250kV 0.02~0.15
X射线,>250~500kV 0.02~0.2
Se-75 0.1~0.2
Ir-192 A级 0.02~0.2
B级 0.1~0.2
Co-60 钢或铜
铅(A级)
0.25~0.7
0.5~2.0
X射线,1~4MeV 钢或铜
铅(A级)
0.25~0.7
0.5~2.0
X射线,>4~12MeV 铜,钢或钽
铅(A级)
≤1
0.5~1.0
X射线,>12MeV ≤1

① 单位为kV的数值指管电压

5.2 曝光曲线

曝光曲线是射线照相的“操作手册”,它直观地展示了在特定条件(射线源、胶片、材料等)下,透照厚度与各透照参数之间的关系。检测人员可依据曝光曲线快速查定所需的曝光参数。


图7 以透照电压为参数的曝光曲线


图8 以曝光量为参数的曝光曲线


图9 典型γ射线曝光曲线(Ir-192)

5.3 平方反比定律与曝光因子

平方反比定律是射线物理学的基本规律,即射线强度与距离射线源的平方成反比。这意味着焦距稍作增加,射线强度会急剧下降,需要大幅增加曝光时间来补偿。

为了方便计算,引入了曝光因子 (M) 的概念,它将管电流/活度、曝光时间和焦距联系起来:

  • X射线: M = (i × t) / F2
  • γ射线: M = (A × t) / F2

当焦距 F 改变时,可以通过曝光因子快速计算出新的曝光时间 t,以维持相同的总曝光量,这在现场调整中极为实用。

5.4 材料的射线照相等效系数

当待检工件的材料与曝光曲线所用的标准材料(通常是钢)不同时,可利用等效系数进行换算。等效系数能将实际工件的厚度转换为等效的钢厚度,从而可以继续使用钢的曝光曲线来确定参数。

表7 部分材料相对于钢的射线照相等效系数

材料 X射线① γ射线
100kV 150kV
0.05 0.05
0.08 0.12
铝合金 0.10 0.14
0.54
钢/铁 1.0 1.0
1.5 1.6
1.4
黄铜 1.4
2.4 2.3
14.0 14.0

① 相应数值为管电压。

综上所述,射线照相检测是一门严谨的系统工程。从理解物理原理到精通参数设置,再到娴熟运用各种辅助工具,每一步都直接关系到最终检测结果的可靠性。只有对整个技术体系有深刻的把握,才能真正发挥其在质量控制与失效分析中的关键作用。

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