在钢制压力容器的整个制造生命周期中,焊接质量是决定其结构完整性与安全性能的最终生命线。因此,实施无损检测(Non-Destructive Testing, NDT)的核心目的,就是对焊接质量进行严格、可靠的控制。其应用贯穿于从备料到最终验收的各个环节,主要包括对材料坡口的表面检查,以及对关键焊接接头的全面检测。
对于特定材料,如标准抗拉强度下限值 σb > 540 MPa 的高强钢,以及 Cr-Mo 低合金钢,其经火焰切割形成的坡口表面必须进行磁粉或渗透检测,以杜绝初始缺陷的引入。
压力容器的焊接接头主要分为对接焊缝与角焊缝两大类。其中,承载主要应力的对接焊缝,通常要求进行射线检测(RT)或超声波检测(UT)来探查其内部缺陷。检测比例并非一成不变,而是根据钢板厚度、材料强度、工作介质危害性、设计压力、焊缝系数及制造工艺等多种因素综合评定,分为 100% 全检和局部抽检。
有趣的是,全球主流标准对于局部抽检的比例要求存在显著差异。我国标准规定,每条焊缝的局部抽检比例为 20%;而美国ASME锅炉压力容器规范中,这一比例通常不大于 10%;德国的AD规范对环焊缝的要求则更为精简,抽查比例仅为 2%。至于压力容器的角焊缝,则按标准规定采用磁粉或渗透检测进行表面质量控制。
磁粉检测(MT)与渗透检测(PT)是发现表面及近表面开口缺陷的经典方法。它们不仅广泛用于压力容器制造中钢板坡口、角焊缝和对接焊缝的表面把关,也同样适用于大型锻件等机加工后的表面完整性检查。
在具体操作上,针对钢板和焊缝的磁粉检测,现场常采用便携式磁轭探伤机;而对于圆筒形锻件或无缝气瓶这类规则工件,则通常在车间内使用床式磁粉探伤机进行更高效的批量检测。渗透检测则主要弥补了磁粉检测的局限,专门用于非铁磁性材料,如不锈钢和有色金属的坡口与焊缝检测。
目前,压力容器磁粉检测的主流是湿磁粉法,即利用磁悬液来显示缺陷。磁悬液又分为黑磁粉和荧光磁粉:在车间等照明条件优越的环境下,使用黑磁粉与白反差剂配合,即可获得清晰的缺陷图像;而在容器内部等光线不佳的密闭空间,则需借助荧光磁粉,并在紫外灯的激发下进行观察,其灵敏度更高。渗透检测的耗材选择逻辑与此类似:光照良好时,采用红色着色渗透剂;光照受限时,则采用荧光渗透剂并辅以紫外灯观测。
当我们需要探知焊缝内部的秘密时,射线检测便登上了舞台。它适用于压力容器壳体或接管的对接焊缝内部缺陷探测。根据穿透能力和应用场景的不同,射线源主要分为三类:X射线探伤机、γ射线源以及高能射线加速器。
在成像技术上,传统的胶片成像系统虽然经典,但实时成像系统(数字射线照相,DR)凭借其检测速度快、成本低的巨大优势,正在国内外气瓶制造和标准化压力容器的批量生产检测中迅速普及。
超声波检测是另一种探测内部缺陷的强大工具,其常规适用范围是母材厚度在 8~300mm 的全焊透对接焊缝。
最普及的方法是A型扫描脉冲反射式检测。检测人员使用工作频率在 0.5~15 MHz 的超声波探伤仪,配以频率为 2~5 MHz 的K值(斜角)探头,通过一次反射法在焊缝的单面两侧对整个焊接接头进行扫查。当母材厚度超过 46mm 时,为了保证声束能覆盖整个截面,则需采用双面双侧的直射波检测。对于一些高质量要求的焊缝,甚至会磨平焊缝余高,直接在焊缝表面进行扫查,以排除几何形状的干扰。检测区域不仅要覆盖焊缝本身,还应包括焊缝两侧各相当于母材厚度 30% 的区域(且最小不小于 10mm)。
近年来,一种名为“超声波端点衍射时差法”(Time of Flight Diffraction, TOFD)的新技术在厚壁压力容器检测中崭露头角。其原理颇为巧妙:在焊缝两侧分别放置一个发射探头和一个接收探头。当超声波穿过焊缝时,若遇到内部缺陷,波束会在缺陷的上下两端发生衍射。通过精确测量衍射波到达接收探头的时间差,就可以准确计算出缺陷的埋藏深度和自身高度。配合自动扫查架,TOFD能够实现对焊缝快速、精准的定量评估。
选择合适的探伤方法并准确解读检测信号,对于确保压力容器的质量至关重要。这不仅需要精良的设备,更依赖于深厚的理论知识和丰富的实践经验。这正是专业检测实验室的核心价值所在。
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压力容器制造的收官之作,是进行耐压试验。通过水、油或空气等介质加压,全面考核容器的安全质量。对于一些结构复杂或要求特殊的压力容器,在进行水压试验的同时,还会引入声发射监测技术。这相当于为容器装上了“听诊器”,实时捕捉压力作用下可能出现的缺陷开裂、裂纹萌生与扩展等动态过程,从而对容器的整体结构完整性做出评价。
声发射检测通常采用多通道声发射仪,通过在容器壳体上布置探头阵列,利用三角时差定位原理对声发射源进行实时定位。探头间的间距一般为 3~5m。例如,一个 100 m3 的石油液化气卧罐大约需要 17 个通道,而一个 400 m3 的球罐则需要 18 个通道,1000 m3 的大型球罐更是需要多达 26 个通道。
在新制设备首次水压试验加载时,由于焊接和组装过程中产生的残余应力会得到逐步释放,声发射信号会非常丰富,定位源也可能较均匀地分布在壳体各处。但在人孔、支座角焊缝、结构错边处以及热处理不均等应力集中区域,声发射定位源则容易形成集团。
那么,如何区分这些信号是无害的应力释放还是危险的缺陷活动呢?答案在于利用金属材料的“凯泽效应”(Kaiser Effect)。具体操作是:将压力加载至试验压力后,降压至设计压力,随即进行第二次升压。根据凯泽效应,那些由残余应力释放引起的声发射源,在第二次升压过程中几乎不会再产生信号。相反,如果某个部位存在活动性缺陷(如裂纹扩展),它在第二次升压时通常会重复出现声发射信号。
声发射技术能够高效地识别出潜在的风险区域,但要最终确定声发射源内部缺陷的具体性质、尺寸和形态,还必须依赖于射线或超声波等常规无损检测方法进行复验。