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精密氧化锆部件成型:两种主流工艺路径的技术博弈

日期:2025-07-11 浏览:61

精密氧化锆部件成型:两种主流工艺路径的技术博弈

氧化锆(ZrO2)陶瓷因其卓越的力学性能、化学稳定性和高温离子导电性,在从结构部件到功能元件的广泛领域中扮演着关键角色。然而,要将这种高性能材料塑造成精确、可靠的制品,其成型工艺本身就是一项巨大的挑战。材料的高熔点和固有的相变特性,要求工艺开发者必须在配方、制备和烧结的每一个环节都进行精密的控制。

目前,工业界主要依赖两条技术路径来应对这一挑战:泥浆浇注成型和热压注成型。这两种方法虽然都能实现复杂形状的制备,但其背后的原理、工艺控制点和适用场景却大相径庭。

路径一:泥浆浇注——以化学调控实现常温塑造

泥浆浇注是一种经典的陶瓷成型技术,尤其适用于制备中空或形状相对复杂的结构件。其核心在于将陶瓷粉体悬浮在液体介质中形成稳定、流动的泥浆,再利用多孔模具(通常是石膏模)的吸水性,使泥浆在模壁上形成均匀的坯体。

对于氧化锆陶瓷,通常采用酸性泥浆体系。

一个典型的工艺流程始于原料的精细准备。以钙稳定氧化锆为例,高纯氧化锆与高纯氢氧化钙按95:5的质量比进行混合,经过细磨和压块后,在1250°C下保温4小时完成初步的稳定化处理。为了优化烧结性能,稳定后的料块需再次粉碎,并掺入约15%的单斜相氧化锆,进一步细磨至粒径小于3μm。

在此过程中,对杂质的控制极为严苛。若采用铁质球磨机,研磨后必须进行彻底的酸洗除铁,确保金属铁含量低于0.01%。这一步对于保证最终制品的电学性能和颜色纯度至关重要。原料的纯度、粒度分布及其均匀性是决定后续所有工序成败的基础,任何微小的偏差都可能在最终产品上被放大。

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泥浆的流变学特性是浇注成功的关键。工艺要求泥浆密度控制在1.9 ~ 2.1 g/cm³,同时将pH值精确维持在1.7 ~ 1.9的强酸性范围。这样的体系能确保氧化锆颗粒表面带有足够的正电荷,通过静电斥力实现颗粒间的良好分散,防止团聚,从而获得高流动性和稳定性的泥浆。

浇注操作本身与传统的氧化铝陶瓷类似,但氧化锆的高收缩特性要求模具的放尺率达到15%左右。坯体在石膏模中成型脱模后,并不能直接进入高温烧结,而是先在850°C下进行2小时的低温焙烧,以提高坯体强度并部分排除有机物。冷却后,通过砂纸等工具进行修坯整形,最后才在1800-1850°C的高温下,保温4至6小时完成致密化烧结。

泥浆浇注的核心在于通过精密的化学控制(pH值)和物理控制(密度),在常温常压下实现复杂形状的初步构建。

路径二:热压注——为极端工况而生的精密成型

当应用场景转向2000°C级别的高温发热元件时,对材料的致密度、均匀性和可靠性提出了更高的要求。此时,热压注成型工艺便显示出其独特的优势。该技术通过将陶瓷粉料与热塑性粘结剂(如石蜡)混合,加热成可流动的蜡浆,再高压注射到金属模具中成型。

热压注的配方选择更为多样,可根据具体性能需求进行调整。例如:

  • 钙稳定体系: 87% ZrO2, 13% CaO
  • 钇稳定体系: 90% ZrO2, 10% Y2O3
  • 铈稳定体系: 75% ZrO2, 25% CeO2

配料同样需要混合细磨,要求粒径小于3μm的粉体比例不低于80%。与泥浆浇注不同,这里制备的是“熟料”。粉料与6%的聚乙烯醇(PVA)水溶液混合后,在100 MPa的压力下压制成块,再经过1730°C、保温4小时的高温处理,制成完全稳定的氧化锆熟料。

随后的二次细磨对粒度控制更为严格,要求小于10μm的颗粒占95%以上。那么,为何在热压注工艺中,对熟料的粒度分布要求如此苛刻?这是因为热压注依赖于蜡浆的流动性来填充模具,过粗或分布不均的颗粒会严重影响流动性及最终坯体的均匀性。

蜡浆的配制是整个工艺的技术核心。典型的配方为85%的稳定氧化锆干粉、13.5%的石蜡、1%的黄蜡和0.5%的混脂酸。这些组分在70 ~ 80°C下进行热混,形成无粉料团、无气泡的均匀蜡浆。

成型在热压注机上进行,金属模具的放尺率在13% ~ 15%之间,蜡浆温度需稳定在60 ~ 70°C。注射成型的坯体在进入烧结炉前,必须经过一个关键且棘手的步骤——脱蜡。坯体被置于填充有工业氧化铝粉的匣钵中,在1200°C下保温4小时,缓慢而彻底地排除石蜡等有机粘结剂。

最终的烧结通常采用吊挂方式,在1×10⁻⁵ kPa(1×10⁻⁴ mmHg)的高真空环境下,于1650°C保温3小时完成。对于性能要求更高的发热元件,国内已有成熟案例显示,可在钨棒炉中于2000°C下进行2小时的超高温烧成,以获得最佳的致密度和电学性能。

热压注工艺则将高分子化学(蜡基体系)与高温物理学相结合,为制造极端工况下的高性能功能陶瓷开辟了新的道路。它虽然流程更长、控制更复杂,却能实现泥浆浇注难以企及的尺寸精度和性能一致性。

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